TOKYO SEIMITSU 探针台 UF3000EX-D 专为半导体晶圆测试设计，支持 8-12 英寸晶圆的全自动高精度电性能检测。其核心功能包括 OTS 光学自动对准系统（精度达 ±2μm）、多站点同步测试（Multi-Site）及 inkless map 缺陷标记，可实现高效晶圆级 CP（Circuit Probing）测试3。设备兼容 MEMS 探针卡与垂直探针卡，适用于先进制程芯片（如 7nm 以下逻辑芯片、车规级 MCU）的量产测试，尤其在化合物半导体（如 SiC、GaN）和 3D IC 封装测试中表现突出78。通过集成真空吸附卡盘与闭环温控系统，UF3000EX-D 可稳定处理高温 / 低温环境下的晶圆测试需求，广泛应用于半导体制造、研发机构及封测厂的可靠性验证与工艺优化场景。