RAYTEX 晶圆检测设备 RXW-1227SFZ 专为半导体晶圆边缘缺陷检测设计，采用激光扫描技术，可精准识别光刻胶涂布不均、边缘裂纹等微米级缺陷。设备支持 300mm 晶圆及液浸曝光工艺，集成高精度定位系统与自动化传输模块，每小时可检测 60 片晶圆716。其核心功能包括激光散射光数据分析、全周彩色成像及缺陷位置坐标输出，适用于晶圆量产线实时质量监控，尤其在先进制程（如 5nm 以下）的边缘工艺检测中表现优异，可显著提升良率并支持后续 SEM 微检测1617。