RIGAKU晶圆X-300是一种X射线设备，设计用于高精度和高速度测量和检查散装样品。它是一种高通量X射线系统，提供多种测量能力，包括单波长和双波长X射线地形、干涉和衍射、三维（3D）成像以及数字断层扫描。RIGAKU WAFERX 300采用了一个薄膜变电站,能够精确测量从软材料到硬材料的各种样品。晶圆X-300配备了样品对准的三种方法，10倍至1000倍放大范围，可以测量直径从4"到24"的样品。光学单元还具有一个电动控制的焦点，以确保精度和精确度。常规的双波长X射线地形和干涉被用于检测表面微观结构，如分层或粒径。3 D成像模式提供了对整个样品尺寸变化的精确计量,可用于各种应用程序,如故障分析和废物管理。WAFERX 300结合16位数字采集技术，获取和处理128倍放大图像。这种128倍放大技术消除了图像的噪声并提供清晰的图像结果。此外,还有一个增强的成像模式选项,可实现更快的检查和缺陷检测性能。RIGAKU Wafer X-300可以分析常规和先进的基材材料，如基于氮化氙的晶片、MEMS网状结构和硅对铝。其先进的X射线地形功能确保在晶片上精确测量和观察3D结构，位置稳定性高达10nm。它还提供了自动化的多区域扫描,以提高元数据的准确性。RIGAKU WAFERX 300是一款功能强大的X射线机器，提供多种高级测量和成像功能。它非常适合高精度X射线地形、3D成像、衍射和数字断层扫描应用,从而提高了生产效率并增强了缺陷预防。总之,晶片X-300最大限度地提高其使用的任何计量应用程序的效率和性能,使其成为任何需要具有多种成像和测量功能的高通量工具的实验室的理想仪器选择。